CMP LASER
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Area Taglio laser
Parco Macchine
La CMP LASER oltre a sviluppare l'allargamento della gamma produttiva e la flessibilitą nell'adeguarsi alle esigenze pił diverse del mercato, ha adottato tecnologie innovative a suporto dei processi di lavorazione.
Sistemi di taglio laser 2D di ultima generazione BYSTRONIC arrivando a velocitą di taglio fino a 18 mt/min. con magazzino di asservimento semiautomatico e campo di lavoro da 1520 x 3050 mm, riuscendo a tagliare inox aisi fino a spessori di 12 mm, acciaio dolce fino a 20 mm, alluminio, rame e tanto altro ancora.