Menu principale:
AREA TAGLIO
La CMP LASER oltre a sviluppare l’allargamento della gamma produttiva e la flessibilità nell’adeguarsi alle esigenze più diverse del mercato, ha adottato tecnologie innovative a supporto dei processi di lavorazione.
• Sistemi da taglio laser 2D di ultima generazione BYSTRONIC arrivando a velocita' di taglio fino a 18000 mt./min. con magazzino di asservimento semiautomatico e campo di lavora da 1520 x 3050, riuscendo a tagliarte inox aisi fino a spessori di 12 mm acciaio dolce fino a 20 mm, alluminio rame e tanto altro ancora.
Programmazine e gestione laser NC con sistema operativo Windows NT
Caricatore automatico lamiere
AREA PIEGATURA
Pressopiegatrice sincronizzata a 6 assi con lunghezze massime di mt 3 e forza fino a 100 ton.
AREA SALDATURA
Nell'area saldatura troviamo impianti di Saldatura Mig e Tig con operai specializzati anche nella saldatura di leghe di alluminio.
Trapano a colonna Semac automatizzato per effettuare qualsiasi tipo di maschiatura e svasatura